Marktgröße, Marktanteil, Wachstum und Prognose für Molded Interconnect Devices (MID) bis 2032

Markteinblicke für geformte Verbindungsgeräte (MID)

Laut Zion Market Research belief sich der globale Markt für gegossene Verbindungselemente (MID) im Jahr 2023 auf 1.53 Milliarden US-Dollar. Prognosen zufolge wird der Markt bis 2032 auf 5.57 Milliarden US-Dollar anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 13.8 % im Prognosezeitraum 2024–2032 entspricht. Der Bericht bietet eine umfassende Marktanalyse und beleuchtet die Wachstumsfaktoren, potenzielle Herausforderungen sowie Chancen, die sich in den kommenden zehn Jahren für die MID-Branche ergeben könnten.

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Globaler Markt für geformte Verbindungsgeräte (MID): Übersicht

Molded Interconnect Devices (MIDs) sind spritzgegossene thermoplastische Substrate mit leitfähigen Schaltungsmustern, die mechanische und elektrische Funktionen vereinen . Sie sind in der Regel dreidimensional, und es gibt verschiedene Verfahren zum Aufbringen der Bauteile und Leiterbahnen. Obwohl die Technologie in den letzten Jahren, insbesondere durch die Weiterentwicklung von Niedrigtemperatur-Kunststoffen und den Einsatz von Rapid-Prototyping-Verfahren zur Herstellung von Vorserienmustern, erhebliche Fortschritte gemacht hat, wird die traditionelle Leiterplattentechnologie weiterhin den Bedarf an Mehrlagen, hoher Bauteildichte und durchkontaktierten Löchern decken.

Mit der Einführung von Funktionen wie Lötpads und durchkontaktierten Durchkontaktierungen ist es immer beliebter geworden, MID-Lösungen um weitere Komponenten wie Antennen und Sensorschnittstellen zu erweitern. Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Automobilindustrie und Medizintechnik sind Schlüsselmärkte für die MID-Technologie. MIDs werden häufig als integrierte Antennen in Mobiltelefonen und anderen mobilen Geräten wie Laptops und Netbooks eingesetzt.

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Globalen Geformtes Verbindungsgerät (MID) Markt: Wachstum Faktoren

Tragbare elektronische Geräte mit vielfältigen Funktionen in einem kleinen Gehäuse erfreuen sich heute großer Nachfrage. Um den Miniaturisierungsanforderungen gerecht zu werden, müssen mechanische und elektrische Systeme in einem einzigen Produkt integriert werden. Dies lässt sich mithilfe von MID problemlos erreichen. Es erleichtert die Integration von Schaltkreisen, Anschlüssen, Gehäuse und Kabeln in ein einziges Bauteil. In der Unterhaltungselektronik besteht ein wachsender Bedarf an der Integration elektronischer Schaltungen auf kleinerem Raum. Beispielsweise benötigt ein Smartphone eine Antenne, anstatt eine eigenständige Antenne zu entwickeln.

Das Zweikomponenten-Spritzgießen dominiert die Branche, da es die Leistung und Ästhetik von Gummi- und Kunststoffformteilen verbessert. Darüber hinaus benötigt das Verfahren nur einen Maschinenzyklus, was die Fertigungskosten senkt und die Produktion erhöht. Da es eine starke Verbindung zwischen den Materialien gewährleistet, findet es unter anderem breite Anwendung bei Automobilinnenausstattungen und Medizingeräten.

Die steigende Nachfrage nach Komponenten, Werkzeugen und Geräten für medizinische Anwendungen erhöht den Bedarf an Zweikomponenten-Spritzgießverfahren und verschafft der Branche für spritzgegossene Verbindungselemente einen Wachstumsvorteil. Im Gesundheitswesen erfüllt das Verfahren Anforderungen wie Reinheit und die Realisierung komplexer Designs.

Um sich einen Wettbewerbsvorteil gegenüber anderen Akteuren zu verschaffen, setzen Unternehmen Innovations- und Wachstumsstrategien in ihren Formprozessen um. So kündigte GW Plastics im Januar 2019 Pläne zur Erweiterung seiner Mehrkomponenten-Formkapazitäten an, um die Automatisierung zu erhöhen und den Anforderungen von OEMs im Gesundheitswesen gerecht zu werden.

Globaler Markt für geformte Verbindungsgeräte (MID): Segmentierung

Spritzgießen, Laseraktivierung und Metallisierung sind die drei grundlegenden Schritte des Laser Direct Structure (LDS)-Verfahrens. LDS benötigt nur ein einziges thermoplastisches Material zur Herstellung eines MID (Multi-Integrated Device), wodurch der Spritzgießprozess in einem Arbeitsgang abgeschlossen werden kann. Da nur ein Bauteil entsteht, wird die Leiterbahn direkt im Kunststoff erzeugt – ein charakteristisches Merkmal von LDS. Die Laseraktivierung ist der zweite Schritt im LDS-Prozess. Hierbei findet eine physikalisch-chemische Reaktion statt, bei der das Leiterbahnmuster per Laser in das Bauteil geätzt und für die Metallisierung vorbereitet wird. Für die einwandfreie Funktion von LDS muss das im ersten Schritt gespritzte Bauteil aus einem LDS-geeigneten Material bestehen. Diese Materialien, die von den meisten großen Kunststoffherstellern erhältlich sind, sind dotierte Varianten von Standardkunststoffen wie Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS) oder Nylon.

Automobilanwendungen hatten im Jahr 2020 einen bedeutenden Marktanteil und werden voraussichtlich in naher Zukunft rasant wachsen. Der Anstieg ist auf den zunehmenden Einsatz von geformten Verbindungselementen in einer Vielzahl von Automobilanwendungen wie Lenkradnaben, Positionssensoren, Beleuchtungs- und Bremssensoren zurückzuführen.

In Automobilanwendungen werden diese Bauelemente eingesetzt, um die Anzahl der Verkabelungen zu reduzieren und die erforderlichen Schaltkreise, einschließlich Gehäuse und Steckverbinder, in einem einzigen Bauteil zu integrieren. Aufgrund dieser Eigenschaften werden geformte Verbindungsbauelemente bei Automobilherstellern, die kompakte Bauelemente zu geringeren Kosten herstellen möchten, stark nachgefragt sein.

Die Branche würde von der steigenden Kundennachfrage nach mehr elektronischen Funktionen in Fahrzeugen profitieren. Wichtige Akteure der Automobilindustrie bringen eine Reihe neuer Sicherheits- und Unterhaltungsfunktionen auf den Markt, um Komfort zu bieten und die Marktnachfrage zu befriedigen. Laut der OICA (International Organization of Motor Vehicle Manufacturers) stieg die Automobilproduktion im Jahr 2018 in Brasilien um 5.2 %, in Indien um 8.0 %, in Russland und Portugal um 13.9 % bzw. 67.7 %.

Markt für geformte Verbindungsgeräte (MID): Berichtsumfang

Globaler Markt für geformte Verbindungsgeräte (MID): Regional Analyse

Geografisch ist der MID-Markt in Nordamerika, Europa, Lateinamerika, den asiatisch-pazifischen Raum sowie den Nahen Osten und Afrika unterteilt.

Der Markt für geformte Verbindungsbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum wird sich in naher Zukunft rasant entwickeln. Dies ist auf die wachsende Unterhaltungselektronikindustrie in Indien und China zurückzuführen, die über ein reichliches Angebot an Rohstoffen und einen großen Pool billiger Arbeitskräfte verfügt.

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Dies hat viele führende Unternehmen der Unterhaltungselektronikbranche dazu ermutigt, ihre Präsenz in der Region auszubauen. Technologieunternehmen konzentrieren sich auf die Entwicklung sichererer und leichterer tragbarer Elektronikgeräte, wodurch sich enorme Geschäftsmöglichkeiten für Marktteilnehmer ergeben. Darüber hinaus würden zahlreiche staatliche Maßnahmen zur Erweiterung des Produktionssektors der Branche zugutekommen.

Globaler Markt für geformte Verbindungsgeräte (MID): Konkurrenzfähig Spieler

Zu den wichtigsten Akteuren auf dem globalen MID-Markt zählen

• Molex
• TE Connectivity
• LPKF
• HARTING
• JOHNAN
• APC
• MID-Lösungen
• Mehrere Dimensionen
• 2E Mechatronik 

Die Berichtssegmente des globalen MID-Marktes sind wie folgt:

Globaler Markt für gegossene Verbindungselemente (MID) : Prozesssegmentanalyse

• Laser-Direktstrukturierung
• 2-Komponenten-Spritzguss
• Filmtechniken

Globaler Markt für gegossene Verbindungselemente (MID) : Analyse der Produktsegmente

• Antennen und Konnektivitätsmodule
• Steckverbinder und Schalter
• Sensors
• Beleuchtung
• Sonstiges

Globaler Markt für gegossene Verbindungselemente (MID) : Branchensegmentanalyse

• Telekommunikation
• Consumer Elektronik
• BFSI
• Militär & Luftfahrt
• Logistik
• Gesundheitswesen
• Automobilindustrie
• Sonstiges

Globaler Markt für gegossene Verbindungsbauteile (MID) : Regionale Segmentanalyse

• Nordamerika
  • Die USA
  • Kanada
• Europa
  • Frankreich
  • Die UK
  • Spanien
  • Deutschland
  • Italien
  • Rest von Europa
• Asien-Pazifik
  • China, Kambodscha
  • Japan
  • Indien
  • Südkorea
  • Südostasien
  • Rest of Asia Pacific
• Lateinamerika
  • Brasilien
  • Mexiko
  • Rest von Lateinamerika
• Naher Osten und Afrika
  • GCC
  • Südafrika
  • Rest des Nahen Ostens und Afrikas